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- 2026-03-15 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN103433619A
(43)申请公布日2013.12.11
(21)申请号201310390392.2
(22)申请日2013.08.30
(71)申请人深圳市大族激光科技股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区高新技术
园北区新西路9号
申请人深圳市大族数控科技有限公司
(72)发明人陈百强宋福民王星翟学涛杨朝辉高云峰
(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224
代理人何平
(51)Int.CI.
B23KB23KB23KHO5K
26/00(2006.01)
26/06(2006.01)
26/42(2006.01)3/12(2006.01)
权利要求书2页说明书5页附图3页
(54)发明名称
激光熔覆打印机及线路板的制作方法
100-140
100
-140
激光系统
180
位置检测系统
线路板基板
200
基板吸附系统
工作台
170
光路传输系统
扫描系统
位置调节装置
控制系统
150
160
CN103433619A本发明涉及一种激光熔覆打印机,其包括工作台、位置检测系统、激光系统、扫描系统、位置调节装置及控制系统。该激光熔覆打印机可以替代现有部分线路板的制作工序,达到在陶瓷、高分子材料等耐高温基板上打印线路板直接制作线路板线路的效果,线路板的制作过程简单,成本低且不
CN103433619A
CN103433619A权利要求书1/2页
2
1.一种激光熔覆打印机,其特征在于,包括工作台、位置检测系统、激光系统、扫描系统、位置调节装置及控制系统;所述控制系统综合控制所述位置检测系统、所述激光系统、所述扫描系统及所述位置调节装置;所述工作台用于承载并固定待加工的线路板基板;所述位置检测系统检测所述线路板基板的位置及厚度信息并将所述位置及厚度信息发送至所述控制系统;所述激光系统发射的激光传输至所述扫描系统;所述扫描系统包括旋转棱镜及f-θ扫描镜组,所述激光经所述旋转棱镜反射后通过所述f-θ扫描镜组投射到所述线路板基板的预设位置上作线性扫描;所述位置调节装置用于控制所述工作台在所述工作台平面内沿垂直于所述激光扫描路径的方向运动、在所述工作台平面内旋转运动或沿垂直于所述工作台平面的方向运动。
2.如权利要求1所述的激光熔覆打印机,其特征在于,所述位置检测系统包括CCD图像传感器及厚度检测装置,所述位置检测系统与所述工作台配合获取所述线路板基板的位置信息,所述厚度检测装置检测所述线路板基板的厚度信息并发送至所述控制系统。
3.如权利要求1所述的激光熔覆打印机,其特征在于,所述激光系统包括用于发射激光的激光器、用于隔绝光路中的后向反射光并保护激光器的光隔离器以及用于调节所述激光的能量和光束直径的激光控制器,所述激光器发射的激光依次通过所述光隔离器及所述激光控制器。
4.如权利要求1所述的激光熔覆打印机,其特征在于,还包括设在所述激光系统与所述扫描系统之间的光路传输系统,所述光路传输系统由至少一片反射镜组成,所述激光系统发射的激光经所述光路传输系统传输至所述扫描系统。
5.如权利要求1所述的激光熔覆打印机,其特征在于,还包括用于向所述线路板基板上铺设预设厚度的金属粉的铺粉装置。
6.如权利要求1所述的激光熔覆打印机,其特征在于,还包括吸附装置和抽真空装置,所述吸附装置设在所述工作台上并与所述抽真空装置相连用于吸附所述线路板基板。
7.一种线路板的制作方法,其特征在于,使用上述如权利要求1-6中任一项所述的激光熔覆打印机,所述制作方法包括如下步骤:
所述控制系统获知待加工区域,并对所述待加工区域进行栅格化处理,将所述待加工区域分割成多个矩形的子加工区域;
将待加工的线路板基板固定在所述工作台上;
所述控制系统获知所述线路板基板所在的位置信息,并判断所述待加工区域是否位于所述线路板基板以内,如果是,进行后续步骤;如果否,调节所述工作台使所述待加工区域位于所述线路板基板以内并进行后续步骤;
获取所述线路板基板的厚度信息,所述控制系统通过所述运动机构调节所述工作台的高度使线路板基板的表面与待加工区域的加工基准面重合;
向所述线路板基板上铺设预设厚度的金属粉;
所述激光系统根据线路板基板及所述金属粉的材料和厚度选择发射激光的能量及激光光束直径
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