CN103369865A 电路板的制作方法 （宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103369865A

(43)申请公布日2013.10.23

(21)申请号201210089748.4

(22)申请日2012.03.30

(71)申请人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发

区腾飞路18号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人林钊文

(51)Int.CI.

HO5K3/40(2006.01)

HO5K3/42(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图8页

(54)发明名称

电路板的制作方法

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CN103369865A一种电路板的制作方法，包括步骤：提供铜箔基板，所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层；在第二铜箔层的表面电镀形成增厚层，并对第一铜箔层进行薄化处理；采用激光在铜箔基板内形成仅贯穿第一铜箔层和第一绝缘层的盲孔；在所述盲孔内形成导电层；以及将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路，并将第二铜箔层制作形成第二导电线路，所述第一导电线路和第二导电线路通过所述盲孔内的导

CN103369865A

CN103369865A