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- 2026-03-15 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN103413824A
(43)申请公布日2013.11.27
(21)申请号201310300568.0
(22)申请日2013.07.17
(71)申请人电子科技大学
地址611731四川省成都市高新区(西区)西
源大道2006号
(72)发明人张金平杨文韬陈钱顾鸿鸣刘竞秀李泽宏任敏张波
(74)专利代理机构成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227
代理人李顺德王睿
(51)Int.CI.
HO1L29/739(2006.01)
HO1L29/08(2006.01)
HO1L21/331(2006.01)
权利要求书1页说明书4页附图3页
(54)发明名称
一种RC-LIGBT器件及其制作方法
(57)摘要
CN103413824A89一种RC-LIGBT器件及其制作方法,属于功率半导体器件及集成电路领域。本发明在传统RC-LIGBT结构的基础上,在器件集电极结构中引入了P型阱区,该P型阱区将集电极结构中的N+集电极短路区包围在里面,且通过连接金属与N型场截止区短接。本发明提供的RC
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