铜箔抗拉强度与延伸率尺寸效应研究.pdfVIP

第18卷第4期VoJ．18No．4

2010年8月MATERIALSSCIENCETECHNOLOGYAug．，2010

铜箔抗拉强度及延伸率的尺寸效应研究

(工业大学材料科学与150001)

摘要：为了研究尺寸参数对金属箔材的抗拉强度和延伸率的影响规律，采用不同厚度和晶粒尺寸的铜箔

进行室温单向拉伸试验．试验结果表明：铜箔的抗拉强度和延伸率同时受厚度和晶粒尺寸的影响，这种尺寸

效应的描述必须引入纲的厚度晶粒尺寸比(T／D)作为比较参数．抗拉强度在不同厚度晶粒尺寸比区间

内的变化规律不同；而延伸率在厚度晶粒尺寸比相同时都随厚度的减小而降低．拉伸断口的扫描电镜分析显

示箔材的延伸率随着厚度的减小出现的突降和断裂机制的变化有关．

：铜箔；抗拉强度；延伸率；尺寸效应；厚度晶粒尺寸比；断口分析

号：TG306文献标志码：A文章编号：1005—0299(2010)04—0445—05

Researchofsizeeffectsontensilestrengthand

elonionofcopperfoil

ZHOUJian，GUOBin，SHANDe—bin

(SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HarbinInstituteofTechnology，Harbin150001，)

Abstract：Tensiletestsofcopperfoilwithvariousthicknessandgrainsizeswereperformedatroomtempera—

turetoinvestiethesizeeffectsontensilestrengthandelonion．Theresultsshowthatthetensilestrength

andelonionareaffectedbythethicknessandgrainsizetogether，andthentheratioofthicknesstoaverage

graindiameter(T／Dratio)mustbeintroducedtorepresentthesizeeffectsrightly．Therelationshipseen

thetensilestrengthandT／DratioaredifferentindistinctT／Dratiointervals．Theelongationdecreaseswiththe

decreasingthicknesswhiletheT／Dratioisconstant．ThetensilefracturesurfacewasobservedbySEM．The

analysesindicatethatthesharpdeclineofelongationwiththedecreasingthicknessisattribu