CN103781285A 陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法 （华中科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103781285A

(43)申请公布日2014.05.07

(21)申请号201410054076.2

(22)申请日2014.02.18

(71)申请人华中科技大学

地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

(72)发明人吕铭刘建国曾晓雁

(74)专利代理机构华中科技大学专利中心

42201

代理人曹葆青

(51)Int.CI.

HO5K3/20(2006.01)

HO5K3/38(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图1页

(54)发明名称

陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法

(57)摘要

CN103781285A本发明旨在提出一种在二维或三维陶瓷材料表面制作与修复电线路的通用方法，即利用激光束，按照预先设计的线路图案，对预覆有特定金属的离子或络离子的陶瓷材料表面进行加工处理，然后实施化学镀，就能得到所需的导电线路。该技术能够在多种陶瓷基板(包括平面的和三维的)的表面快速直接地制备或修复各种复杂的导电线路，对基板材料无特殊要求，不需要真空，成本低，柔性化程度高，效率高；所得导电线路表面均匀

CN103781285A

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CN103781285A权利要求书1/1页

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1.一种陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法，其步骤为：

(1)将陶瓷基板整体浸泡在含有特定金属离子或金属络离子的溶液中，然后取出干燥；或将含有特定金属离子或金属络离子的溶液仅预置在基材上所设计的线路图形位置，然后干燥，形成均匀的固态薄膜；

(2)利用激光束按照预先设计的线路图形，对陶瓷基板表面进行加工处理，使其表面仅薄层发生熔化，同时使固态薄膜中特定金属离子或金属络离子还原成原子态并与基板材料混合；激光束离开时，活化金属凝固并团聚成微小颗粒植入基板材料表面，使得金属颗粒与基板形成牢固结合，完成活化金属颗粒的埋植，并得到导电图形的隐形形貌；

(3)清洗陶瓷基板的表面，以去除未经激光处理区域表面的上述特定金属离子或金属络离子；

(4)将清洗后的陶瓷基板放入化学镀液中实施金属化学镀，得到导电线路。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法，其特征在于，所述陶瓷基板为二维或三维陶瓷材料。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法，其特征在于，所述特定金属离子或金属络离子的溶液是指包含铝、锰、锌、锡、铟、钴、铬、铁、镍、铜、钯、铂、金、钨、钼、铑、钌的离子或其络离子的至少一种组成的溶液，溶液浓度通常为0.01～1mol/L。

4.根据权利要求1、2或3所述的陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法，其特征在于，步骤(2)中，所述激光束为连续激光，准连续或者脉宽为纳秒或皮秒量级的脉冲激光。

5.根据权利要求1、2或3所述的陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法，其特征在于，步骤(2)中，所述激光束的扫描速度一般选择10mm/s～1m/s之间，对应的激光功率密度通常在1×102W/cm2~1×1010W/cm2之间，单道扫描线的宽度为10μm～500μm。

6.根据权利要求4所述的陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法，其特征在于，步骤(2)中，当陶瓷基板表面为曲面时，利用扫描振镜对曲面表面微区域激光辐照并配合三轴联动数控机床工作台的移动实现三维加工。

CN103781285A说明书1/6页

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陶瓷基板表面导电线路的制作与修复方法

技术领域

[0001]本发明属于导电线路的制作与修复技术领域，以及激光表面处理领域，涉及一种在二维或三维陶瓷材料表面制作与修复导电线路的通用方法。具体地说，是把激光表面处理技术与化学镀技术结合起来用于二维或三维陶瓷材料表面导电线路的制作与修复。

背景技术

[0002]近年来，随着电子电器产品持续向数字化、轻量化、小批量、柔性化、多功能化、低能耗等方向发展，其可靠性的问题越来越突出。陶瓷材料以其优良的导热性、气密性和高频性能，已广泛应用于功率电子、混合微电子和多芯片模块等领域。因此，开发一种在陶瓷材料表面