- 1
- 0
- 约1.06万字
- 约 24页
- 2026-03-15 发布于重庆
- 举报
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN103838450A
(43)申请公布日2014.06.04
(21)申请号201410072802.3
(22)申请日2014.03.03
(71)申请人山东华芯富创电子科技有限公司
地址250102山东省济南市历城区经十东路
33688号综合保税区内
(72)发明人林锦源周中伟彭惠祺
(74)专利代理机构济南泉城专利商标事务所
37218
代理人丁修亭
(51)Int.CI.
GO6F3/044(2006.01)
权利要求书2页说明书6页附图5页
(54)发明名称
电容式触控面板结构及制作方法
(57)摘要
CN103838450A本发明公开了一种电容式触控面板结构及制作方法,依据本发明,对于单一导电膜构造亚层,或者匹配制作方法的两次成型工艺,所形成的导电膜具有更好的质量可控性,表现在产品的面电阻值分布范围比较小,更容易获得目标面电阻的产品,因而,使产品具有更好的使用性能。另一方
CN103838450A
CN103838450A权利要求书1/2页
2
1.一种电容式触控面板结构,其特征在于,包括:
一透明基板;
一遮蔽层,由不透光的材质层堆叠于透明基板一面形成,用以遮蔽位于透明基板另一面的显示装置所发射光线;且该遮蔽层具有遮蔽图案,用以暴露出相应于该遮蔽图案的透明基板;
一第一透明导电层,配置在遮蔽层及暴露出的透明基板上;
一绝缘层,叠置在第一透明导电层上;
一第二透明导电层,该第二透明导电层包括第一亚层和第二亚层,其中第一亚层叠置在绝缘层上与第一透明导电层相对的一面,而第二亚层则镀制在第一亚层上。
2.根据权利要求1所述的电容式触控面板结构,其特征在于,第一亚层的厚度小于第二亚层的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的电容式触控面板结构,其特征在于,所述第一透明导电层具有复数个第一图案,第一图案间相互分离且配置成平行于第一方向;
所述第二透明导电层具有复数个第二图案,第二图案间相互分离且配置成平行于第二方向,该第二方向与所述第一方向间呈一夹角,从而第一图案与第二图案所形成的交错位构成电容位;
所述绝缘层由与第二图案一一对应的绝缘条按照第二方向排布而成,从而,在第一透明导电层与第二透明导电层交错处形成电容位的绝缘介质。
4.根据权利要求3所述的电容式触控面板结构,其特征在于,所述第一图案由多个第一本体部藉由第一连接部顺次连接形成,相应地,第二图案由多个第二本体部藉由第二连接部顺次连接形成;
所述绝缘条位于相应第二图案的正下方,且其在第二图案上的投影与第二图案相同。
5.根据权利要求4所述的电容式触控面板结构,其特征在于,第一本体部为菱形结构,该菱形结构一对角线平行于第一方向或者第二方向,且其两条对角线的长度比区间为[1,2];
第一连接部为长方条结构,且其在第一方向上的长度与在第二方向上的长度比区间为[1.5,2.5]。
6.根据权利要求3所述的电容式触控面板结构,其特征在于,第一图案与所述第二图案相同。
7.根据权利要求1所述的电容式触控面板结构,其特征在于,进一步包括一外部连线层,形成于所述第二透明导电层上,用于打线以连接外部组件。
8.一种电容式触控面板结构,其特征在于,包括:
一透明基板;
一遮蔽层,由不透光的材质层堆叠于透明基板一面形成,用以遮蔽位于透明基板另一面的显示装置所发射光线;且该遮蔽层具有遮蔽图案,用以暴露出相应于该遮蔽图案的透明基板;
一缓冲层,覆盖在遮蔽层及暴露出的透明基板上;
一第一透明导电层,叠置在缓冲层上;
一绝缘层,叠置在第一透明导电层上;
CN103838450A权利要求书2/2页
3
一第二透明导电层,该第二透明导电层包括第一亚层和第二亚层,其中第一亚层叠置在绝缘层上与第一透明导电层相对的一面,而第二亚层则镀制在第一亚层上。
9.一种电容式触控面板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
在给定的基板上形成一遮蔽层,其中遮蔽层由不透光的材质构成,用以遮蔽由该基板下方的显示装置所发射出的光线,且遮蔽层蚀刻有用以暴露出部分基板的遮蔽图案;
在所述遮蔽层及暴露出的基板上形成一第一透明导电层;
在所述第一透明导电层上叠置绝缘层;
在绝缘层上进一步溅镀第二透明导
您可能关注的文档
- CN103890308A 制作多晶金刚石的方法和包括多晶金刚石的切割元件和钻地工具 (贝克休斯公司).docx
- CN103889169B 封装基板及其制作方法 (碁鼎科技秦皇岛有限公司).docx
- CN103889169A 电路板及其制作方法 (宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司).docx
- CN103889168A 承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构 (宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司).docx
- CN103889165B 具有内埋元件的电路板及其制作方法 (碁鼎科技秦皇岛有限公司).docx
- CN103889165A 具有内埋元件的电路板及其制作方法 (富葵精密组件(深圳)有限公司).docx
- CN103887265B 具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法 (德州仪器公司).docx
- CN103887265A 具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法 (德州仪器公司).docx
- CN103885118B 二维无v型槽光纤阵列装置及其制作方法 (四川飞阳科技有限公司).docx
- CN103885118A 二维无v型槽光纤阵列装置及其制作方法 (四川飞阳科技有限公司).docx
- 党委2026年党建工作要点.pdf
- 年度预算管理制度.docx
- 2026年春江苏开放大学总书记关于教育的重要论述研究060702考核作业1.pdf
- 2026年春江苏开放大学总书记关于教育的重要论述研究060702考核作业1.docx
- 2026年春江苏开放大学施工安全技术与管理060982形考作业1-3答案.pdf
- 2026年春江苏开放大学施工安全技术与管理060982形考作业1答案.doc
- 2026年春江苏开放大学施工安全技术与管理060982形考作业1-3答案.docx
- 2026年春江苏开放大学施工安全技术与管理060982形考作业1答案.pdf
- 早发现、早介入、早化解——高一年级班级矛盾隐患闭环管理工作机制.pdf
- 2026年春江苏开放大学总书记关于教育的重要论述研究060702考核作业1.doc
最近下载
- 部编版五年级道德与法治下册道德与法治全册单元测试题及答案+教案全套.doc VIP
- 江苏省姜堰中学、溧阳中学等六校2015届高三4月学情检测语文试题带答案与解析.doc VIP
- 沛县鹿口河(张寨段)生态缓冲带保护与修复工程项目环境影响报告表.docx VIP
- 高质量数据集建设实施路径(34页 PPT).pptx VIP
- 空间观念及其培养(陈祥彬讲座).ppt VIP
- 湖南省安全员B证考核测试题及答案.docx VIP
- 人工智能高质量数据集建设指南.pptx
- 江苏省溧阳市2024学年语文高三上期末统考模拟试题含解析.doc VIP
- 四川省2026年高职单招考试模拟信息技术试题(含答案详解).pdf
- 电解铝行业大修渣和炭渣利用污染控制技术规范(DB63T 2389-2024).docx VIP
原创力文档

文档评论(0)