CN103379749A 多层电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103379749A

(43)申请公布日2013.10.30

(21)申请号201210127474.3

(22)申请日2012.04.27

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人李清春

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书4页说明书10页附图15页

(54)发明名称

多层电路板及其制作方法

10e43

10e

43

180

36

34

120-

33

35

170-

CN103379749A本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基底及贴合在基底表面的第一铜箔层；将第一铜箔层制成第一导电线路层，所述第一导电线路层具有第一暴露区与第一压合区；在所述第一暴露区设置第一防焊层；在电路基板的第一导电线路层一侧压合第一碱显影树脂层及第三铜箔层；在第三铜箔层中形成与第一暴露区相对应的第一开口，以暴露出对应于第一暴露区的第一碱显影树脂层；曝光从第一开口中暴露出的第一碱显影树脂