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2024年智能卡分析报告

行业现状发展历程驱动因素

行业痛点产业链行业环境

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目录

01、行业概述

02、发展环境

03、行业现状

04、行业痛点

05、行业前景趋势

01

PartOne

行业概述

行业定义

行业发展历程

行业产业链

行业定义

智能卡是由集成电路（IC）芯片、卡基以及卡内信息构成的智能型卡片，具有根

据不同应用领域特征进行数据存储、命令处理以及数据安全保护的功能。智能卡

芯片中带有微处理器、存储单元以及芯片操作系统，而卡基主要由ABS、PVC片

材经过印刷、层压、冲卡，并经铣槽、模块封装、铳孔以及信息个人化等工序制

作成卡。智能卡在通信、社保、金融、医疗、交通、教育、安全证件等多个领域

得到规模化的发展，智能卡的应用加强了身份识别能力与信息安全保障，极大地

提高了用户工作与生活的便利程度。智能卡按镶嵌芯片可分为存储卡、逻辑加密

卡和CPU卡。存储卡内置数据存储器（ROM、EEPROM），仅具数据存储功能，

没有数据处理能力和硬件加密功能，适用于安全性要求不高的场合；逻辑加密卡

内置保护逻辑电路的IC芯片和可编程只读存储器EEPROM，可对卡中数据进行低

层次防护，适用于安全性要求较高的场合；CPU卡除存储器外，还内置微处理器

（CPU）、输入输出接口和加密协处理器，与前两者相比，CPU卡具有更大的存

储容量、更高的数据处理和计算能力以及更强的系统安全性和防伪保密功能，适

用于安全性要求特别高的场合。智能卡按通讯方式可分为接触式智能卡、非接触

式智能卡和双界面卡。接触式智能卡内置集成电路芯片，在使用时需插入特定读

卡机具，与电子连接器接触，读取或写入芯片内的资料；非接触式智能卡内置IC

芯片与感应天线，可与读卡机具的外部天线进行感应，适用于使用频繁、信息量

较少、可靠性较高的场合；双界面卡同时具有接触式智能卡和非接触式智能卡双

重特性，操作独立，但可以共用CPU和存储空间。智能卡按应用领域可分为银行

卡、电信卡、ID卡等

中国智能卡行业产业链的上游主要为片材、芯片等原材料以及生产设备、电力等供应商，中游为智能卡生产企业，下游产业链

主要为智能卡产品各类运营商及应用客户

片材、单卡卡基、芯片、生产设备

cOS开发、cOS导入芯片、模块封装、卡片封装

通信运营商、商业银行、公共交通公司、广电运营商、社保局

产业链

片材、单卡卡基、芯片、生产设备

上游

产业链

cOS开发、cOS导入芯片、模块封装、卡片封装

中游

产业链通信运营商、商业银行、公共交通公司、

下游广电运营商、社保局

02

PartOne

发展环境

政策环境

经济环境

社会环境