CN104378929A 一种电路板的制作方法 （广州杰赛科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN104378929A布日2015.02.25

(21)申请号201410715291.2

(22)申请日2014.11.28

(71)申请人广州杰赛科技股份有限公司

地址510310广东省广州市海珠区新港中路

381号31分箱

(72)发明人李孔江杰猛任代学李超谋张良昌邝良发

(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司

44202

代理人麦小婵郝传鑫

(51)Int.CI.

H05K3/40(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

一种电路板的制作方法

将待制作龄电路板上的盲孔踔面积与标准位进行对能，判断所迷电路板上的窗扎是

将待制作龄电路板上的盲孔踔面积与标准

位进行对能，判断所迷电路板上的窗扎是

否需染在层压之前另行填塞

差判定所迷电路板上的育弟需要疣腰之

前另行填，刺执行步S3.54,5和

制作第一芯板，在所迷第一芯顺上怕心、所述孔贡穿所迷第一芯械

S4

制作筛二芯板

对所迷第一芯概上的机进填塞

使用半国化片对所迷第一芯板和所述第二热板近行婆压制成具有盲孔的电赂版

S6

CN104378929A本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，盲孔位于在所述第一芯板上；若需要在层压之前另行填塞，则制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板；制作第二芯板；对所述第一芯板上的孔进行填塞；使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。本发明能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层

CN104378929A

CN104378929A权利要求书1/2页

2

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

S1、将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，盲孔位于在所述第一芯板上；

S2、若判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，则执行步骤S3、S4、S5和S6;否则执行步骤S3、S4和S6;

S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板；

S4、制作第二芯板；

S5、对所述第一芯板上的孔进行填塞；

S6、使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：

获取待制作的电路板的盲孔分布图；所述盲孔分布图包括N个盲孔，N≥1;所述N个盲孔位于在所述第一芯板上；

在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，M≥1;

计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值；

将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述第一芯板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定所述第一芯板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述盲孔分布图是采用电子设计自动化软件对电路原理图进行布线设计后，而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息；

或者，所述盲孔分布图是在所述电路板的制作过程中，通过对所述第一芯板的板面线路进行拍照或扫描，并对盲孔进行定位后而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括：

分别以所述盲孔分布图上的每个盲孔为中心，在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，使M个判定区域分别与N个盲孔一一对应，N=M。

5.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括：

将所述盲孔分布图平均划分成M个判定区域。

6.如权利要求1至5任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述判定区域的面积为S,所述第一芯板上的盲孔的最大深度为H,所述标准值是指：在使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压时，面积为S的半固化片的流胶能够填满所述第一芯板上的深度为