CN119031620B 一种线路板封装方法及线路板 （珠海妙存科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN119031620B

(45)授权公告日2025.01.17

(21)申请号202411516293.9H05K3/34(2006.01)

H05K1/02(2006.01)

(22)申请日2024.10.29

G01R31/28(2006.01)

(65)同一申请的已公布的文献号

(56)对比文件

申请公布号CN119031620A

CN104407251A,2015.03.11

(43)申请公布日2024.11.26

CN106124891A,2016.11.16

(73)专利权人珠海妙存科技有限公司

审查员陈峰

地址519000广东省珠海市横琴新区环岛

北路2515号2单元2001

(72)发明人翁伟明胡秋勇赖鼐

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有

限公司44205

专利代理师赵伟杰

(51)Int.Cl.

H05K3/46(2006.01)

H05K3/32(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图2页

(54)发明名称

一种线路板封装方法及线路板

(57)摘要

本发明公开了一种线路板封装方法及线路

板，方法包括：在线路板的芯片开窗上焊接阶梯

载板，阶梯载板包括第一载板和第二载板，第一

载板和第二载板呈倒阶梯状结构；在第二载板的

第一区域设置焊接开窗；在第二载板的第二区域

设置测试节点；在第一载板和第二载板之间设置

凸形走线，以使凸形走线串联测试节点后电连接

芯片开窗和焊接开窗；将待测芯片焊接在焊接开

窗上。通过增加一个阶梯载板，将待测芯片悬空，

悬空的第二载板便于设置测试节点，测试节点即

不影响线路板上密集的元器件，同时与凸形走线

串联，使得通过测试节点测量的信号受到的反射

B干扰小，可广泛应用于线路板封装技术领域。

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CN119031620B权利要求书1/2页

1.一种线路板封装方法，其特征在于，包括：

在线路板的芯片开窗上焊接阶梯载板，所述阶梯载板包括第一载板和第二载板，所述

第一载板与所述芯片开窗焊接，所述第二载板设置在所述第一载板上，所述第一载板和所

述第二载板呈倒阶梯状结构；

在所述第二载板的第一区域设置焊接开窗；

在所述第二载板的第二区域设置测试节点，所述第一区域和所述第二区域均位于所述

第二载板的同一表面且互不干扰，其中，所述第二载板的第二区域与第一区域根据待测芯

片的尺寸和所述线路板上的元器件得到；所述第一载板的第一表面与所述芯片开窗通过第

一焊点焊接，所述第一载板的第二表面与所述第二载板的第一表面为一体化结构，所述第

二载板的第二表面设置有所述第一区域和所述第二区域，所述待测芯片与所述焊接开窗通

过第二焊点焊接；

在所述第一载板和所述第二载板之间设置凸形走线，所述第一焊点、所述测试节点和

所述第二焊点通过所述凸形走线串