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靶材市场规模分析

一、靶材行业基本概况

靶材是制备薄膜的主要材料之一，主要应用于集成

路、平板显示、太阳能池、记录媒体、智能玻璃等，

对材料纯度和稳定性要求高。

靶材纯度要求高，市售金属纯度为97%〜99%,其中,

薄膜太阳能池与平板显示器要求纯度为4N,集成

路芯片要求纯度为6N。

不同应用场景的靶材纯度要求

显示面4N

板领域（大于

4N

太阳能

半导体（大于

领域99.9999

%）华经情报网

靶材制造的方法主要有熔炼法与粉末冶金法。熔炼

法主要有真空感应熔炼、真空弧熔炼、真空子束熔

炼等方法，通过机械加工将熔炼后的铸锭制备成靶材,

该方法得到的靶材杂质含量低、密度高、可大型化、内

部无气孔，但若两种合金熔点、密度差异较大则无法形

成均匀合金靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压

法、冷压•烧结法三种方法，通过将各种原料粉混合再烧

结成形的方式得到靶材，该方法优点是靶材成分较为均

匀、机械性能好，缺点为含氧量较高。

靶材制造工艺分类

靶材制造工艺分类

靶材制造工艺描述优点缺点

将粉末或预先成形的胚

体，在800C-14004及

密图、物理机械设备投入高，生

热等静压法1000kgf/cm2-

性能好高，产品的缺名

2000kgf/cm2的压力下

等方加压烧结。

在石箜或氧化铝制的模

具内充填入适当粉末以

所需的成型压力较缺氧率图，/含

后，l^l00kgf/cm2-

热压法小，烧结温髓$不均匀，且不部

1000kgf/cm2的压力单低，烧结时间较短尺寸的靶

轴向加压，同时以1000

C-l600c进行烧结。

原料加入黏结剂和分散

投入少,成本低,

剂混合后，压力成型，

冷压」烧结法产