CN103327738A 软硬结合电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103327738A

(43)申请公布日2013.09.25

(21)申请号201210077871.4

(22)申请日2012.03.22

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人黄昱中黄英霖刘于甄

(51)Int.CI.

HO5K1/11(2006.01)

HO5K3/32(2006.01)

HO5K3/36(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图5页

(54)发明名称

软硬结合电路板及其制作方法

(57)摘要

CN103327738A-100107108-102163146161120190130171一种软硬结合电路板包括一个软性电路板、硬性的绝缘片、第一胶片及形成在所述第一胶片上的第三导电线路。所述软性电路板包括弯折区域及连接于所述弯折区域固定区域。所述软性电路板包括绝缘层、形成于绝缘层的一表面的第一导电线路及形成于绝缘层另一相对表面的第二导电线路。所述绝缘片邻近所述软性电路板设置。所述第一胶片