CN103313529A 软硬结合电路板的制作方法 （宏恒胜电子科技（淮安）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103313529A

(43)申请公布日2013.09.18

(21)申请号201210057631.8

(22)申请日2012.03.07

(71)申请人宏恒胜电子科技(淮安)有限公司

地址223005江苏省淮安市经济开发区富士

康路168号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人邝浩文豪顿哈普

(51)Int.CI.

HO5K3/36(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图4页

(54)发明名称

软硬结合电路板的制作方法

(57)摘要

CN103313529A一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，软性电路板包括弯折区域及固定区域；提供硬性电路板，硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有金属凸块；提供第一胶片、第二胶片及铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口；依次堆叠并压合铜箔、第二胶片、硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述金属凸块与所述软性电路板表面的第一导电线路相互电导通；将所述固