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PCB加工与技术要求说明书.pdfVIP

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  • 2026-03-27 发布于北京
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PCB加工与技术要求说明书.pdf

    1.基板層數：1(面)層板，成品板厚：1.2mm誤差10%

    2.PCB材質：CEM-1，PCB連片尺寸：1Panel=片，×mm+/-0.2mm

    3.單片尺寸：19×146mm+/-0.15mm

    4.銅箔表面處理：

    銅箔表面處理OSP噴錫化錫化銀化金/沉金鍍金金手指

    無鉛■□□□□□□

    有鉛□□□□□□□

    5.防焊漆油墨顏色：綠色，製作方式：■LPSM(液態感光防焊綠漆)，□傳統印刷

    6.ViaHole塞孔：■全部塞孔，□全部不塞孔，□BGA

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