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年产500万颗智能汽车智能座舱控制芯片量产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产500万颗智能汽车智能座舱控制芯片量产项目

建设单位

华芯智控（苏州）半导体有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；智能汽车电子元器件研发；集成电路技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为35680万元，其中一期工程投资21408万元，二期工程投资14272万元。