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DMF问题清单与整改措施

序号 问题编号 问题来源 问题描述 严重等级 责任部门 责任人 整改措施 计划完成日 实际完成日 状态 验证结果

1 DFM-001 SMT评审 BGA周边3mm内存在0603电容，存在锡球短路风险 A级 硬件部 张三 调整布局，将电容移至BGA3mm以外 2026-4-10 2026-4-8 ✅已闭环 新Gerber已确认，符合规范

2 DFM-002 组装评审 电池仓底部散热石墨片离型纸无拉手，产线揭贴困难易破损 B级 结构部 李四 增加离型纸拉手设计，延长5mm 2026-4-12 2026-4-10 ✅已闭环 物料承认书已更新，试贴验证OK

3 DFM-003 测试评审 主板射频测试探针点位周围0.5mm内有高元件，探针无法垂直下压 A级 硬件部 王五 调整测试点位置，避开干涉元件 2026-4-15 — 🔄进行中 待改板后确认

4 DFM-004 ID评审 后盖曲面弧度较大，3D贴合易产生气泡 B级 结构部 赵六 1.增加排气槽设计 2026-4-20 — ⏳待启动 待DOE验证结果

2.调整OCA厚度

5 DFM-005 包装评审 充电器内托开口过紧，取放困难影响作业效率 C级 包装部 孙七 内托开口尺寸单边加大0.3mm 2026-4-8 2026/04/0