风险评估与行动计划.xlsxVIP

风险评估与行动计划(RiskActionPlan)

以下为本次评审未关闭项，需在进入量产前完成验证或闭环。

序号 风险描述 责任方 计划完成日期 状态 最终闭环确认

1 BGA0.4mmPitch车载应用：要求研发部门增加底部填充胶(Underfill)工艺，并完成热循环(-40°C~125°C)测试。 研发部/NPI 202X.XX.XX 进行中

2 MLCC应力风险：修改PCBLayout，将距板边2mm内的MLCC移至3mm外，或增加分板机支撑治具。 研发部/ME 202X.XX.XX 待处理

3 QFN散热焊盘空洞率：优化钢网开口方案（田字格开孔+避孔），首件验证空洞率25%。 工艺部 202X.XX.XX 已完成 ✓