产品 DFM 评审计划制定表-可编辑.xlsxVIP

产品DFM评审计划制定表

阶段 评审节点 预计时间 主导单位 评审核心内容 输出物/交付标准

第一阶段 ID外观与结构DFM评审 T+3日 ME（结构工程） 1.拆机可行性（拆机顺序、易损性） 《ID评审报告》

2.分件合理性（卡扣vs胶粘，螺丝数量与布局） 《结构堆叠初版意见》

3.外观工艺可行性（高光边、渐变色、曲面玻璃贴合良率）

第二阶段 PCBA与SMT工艺评审 T+10日 NPI/PE（制程工程） 1.元件布局：大元件（BGA/连接器）距离板边是否满足贴片工艺 《SMT可制造性报告》

2.焊盘设计：钢网开孔方案、散热焊盘透锡率 《钢网制作规范》

3.拼板方式：V-Cut或邮票孔，拼板利用率及板边工艺边预留

第三阶段 整机组装工艺与治具评审 T+20日 PE/TE（测试工程） 1.

关键制程：点胶工艺（电池盖、屏幕）、螺钉扭矩标准、压合工艺 《组装SOP初稿》

2.

测试覆盖：射频/音频/功能测试探针点位是否避开胶路及强干涉区 《治具设计DFM确认单》

3.

治具需求：保压治具、热熔治具、测试夹具的设计方案

第四阶段 物料与包装DFM评审 T+25日 QE/SQE 1.结构件（前壳/后盖）：模具进胶点位置是否影响外观，缩水率是否匹配贴合工