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PCB板级可制造性评审(PCBFabricationAssembly)

重点关注材料选型、拼板设计、Mark点及热设计，确保与行业可靠性要求匹配。

序号 评审维度 设计现状 行业专用要求 风险等级 确认意见

1 拼板设计 6拼板，V-cut连接 汽车电子：建议采用邮票孔+铣槽，避免V-cut应力损伤陶瓷电容。 中 需确认分板方式为铣刀分板，增加夹具支撑。

2 光学定位点 板边Mark点齐全 所有SMD面必须有至少3个不对称Mark点。 低 OK

3 阻焊桥 0.15mm绿油桥 对于0.4mmPitchIC，要求阻焊桥≥0.1mm。当前设计可制作。 低 OK

4 铜箔平衡性 局部区域铜箔覆盖率差异30% 行业标准：差异应控制在30%以内，否则易导致PCB翘曲。 中 建议在空旷区域添加平衡铜块（DummyPad），防止回流焊时板弯。

5 表面处理 ENIG(化金) 工业/通信：推荐ENIG 低 符合行业惯例，无需变更。

汽车：需确认是否满足高压/高可靠性要求。