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关键DFM问题点及决议事项

序号 涉及模块 问题描述 风险等级 解决方案/对策 责任部门 完成期限

1 PCB/SMT BGA底部散热焊盘过孔设计不合理，导致回流焊时锡膏流入过孔，造成虚焊率高达20%。 高

(影响直通率) 修改过孔设计，采用“塞孔+树脂填充”工艺；研发更新Gerber文件。 研发部 202X.XX.XX

2 结构/组装 壳体卡扣配合间隙过小（设计值0.1mm，实际工艺能力需0.15mm），组装后存在压合不到位及异响风险。 中

(影响组装效率) 模具修改：将卡扣单边间隙调整为0.15mm；增加导角。 结构部 202X.XX.XX

3 结构/模具 塑胶件Boss柱根部壁厚过厚（超过平均壁厚40%），注塑时极易产生缩痕，影响外观良率。 高

(影响外观) 在Boss柱根部增设火山口结构（减胶）；模具排气优化。 研发部/模具厂 202X.XX.XX

4 测试 测试点间距过密，无法使用现有ICT（在线测试）针床探针，需增加飞针测试时间。 中

(影响测试节拍) 重新布局关键测试点，确保间距≥2.54mm；暂用飞针测试过渡。 硬件/测试部 202X.XX.XX

5 包装/物流 PCBA板边距离V-CUT（V割）线太近，分板时存在应力导致陶瓷电容开裂风险。 高

(可靠性风险) 修改拼板方式，增加工艺边宽度，确保元件距V-CUT线距离≥2mm。 工艺部 202X.XX.X