PCB／CCL行业2026年电互联，规模、速率、集成.pptxVIP

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核心观点

PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展。集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长。数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元，2024-2030CAGR达10.7%。关注三大技术演进线索1）载板化：英伟达拟导入CoWoP类载板，mSAP成为工艺制高点。掣肘在于mSAP工艺难度+超薄铜箔供应+产业竞争。2）背板化：Kyber机架采用PCB中背板实现纵向。预期分歧包括竞争方案、层数、材料及供应商，26H2有望明朗。3）光铜融合：EOCB主动集成共封