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改善大功率LED散热的关键问题

目前，无数功率型的驱动达到70mA、100mA甚至1A，这将会引起芯片内部热量聚拢，导致发光波长漂移、出光效率下降、荧光粉加速老化以及用法寿命缩短等一系列问题。业内已经对大功率LED的散热问题作出了无数的努力：通过对芯片外延结构优化设计，用法表面粗化技术等提高芯片内外量子效率，削减无辐射复合产生的晶格振荡，从根本上削减散热组件负荷；通过优化封装结构、材料，挑选以铝基为主的金属芯印刷板(MC)，用法陶瓷、复合金属基板等办法，加快热量从外延层向散热基板散发。多数厂家还建议在高性能要求场合中用