2026《1.5GHz高次谐波倍频器的实物加工与测试分析案例》840字.docxVIP

1.5GHz高次谐波倍频器的实物加工与测试分析案例

目录

TOC\o1-3\h\u275741.5GHz高次谐波倍频器的实物加工与测试分析案例 1

239531.1倍频器的实物加工 1

323281.21.5GHz倍频器的测试 2

315491.2.1实验环境 2

248991.2.2实验过程、结果及分析 2

由于时间精力以及实验经费所限制，本课题设计仅对上一章第一种方案进行了实物加工。制造倍频器所需材料有：Taconic公司生产的型号为RF35的有机陶瓷层压板，MACOM公司生产的型号为MA144769的阶跃恢复二极管，两个SMA接口，以及Murata公司生产的1608封装贴片电容（180pF，2400pF）和1608封装贴片电感（56nH，2.2nH）。

1.1倍频器的实物加工

对RF35的有机陶瓷层压板进行PCB基板加工后，再在相应位置焊接上对应的电容电感和阶跃管，得到了1.5GHz高次谐波倍频器的实物图，实物正面如图4-1所示，背面如图4-2所示。实物尺寸为220×60mm。

图4-11.5GHz高次谐波倍频器实物图正面

图4-21.5GHz高次谐波倍频器实物图反面

1.21.5GHz倍频器的测试

1.2.1实验环境

测试实验在电子科技大学电子科学与工程学院极高频系统集成研究室进行测试，所需要的仪器有:100