如何在铝上化学镀铜_1.docxVIP

PCB孔金属化。3．双络合或多络合剂的化学镀铜配方及工艺条件/(g/L)项目

PCB孔金属化。3．双络合或多络合剂的化学镀铜配方及工艺条件/(g/L)项目CuSO4·5H2ONaKC4H4O6·4H2ONa2EDTA三乙醇胺Na2CO3N

层的结合力，造成镀层起泡和脱落。为了解决这一问题，目前普遍采用化学镀的方法。铝合金表面化学镀因具有诸多的优良性能及特性而在电子工业、石油化工、机械和航天等领域的

原剂的化学镀铜(一)溶液组成及其作用1．铜盐化学镀铜的主盐大多采用硫酸铜，在镀液中的硫酸铜的浓度为0.07mol/L时，镀速达到最大值。化学镀铜溶液中铜盐含量越

稳定而出现沉淀。4．硼酸镀液中无硼酸时，沉积速率很慢。当硼酸浓度超过0.025mol/L时，它以B5O6(OH)4-的形式存在。这些例子能加速沉积反应的店子转移

一、概述

铝及铝合金是应用最广泛的金属之一，其具有导电性好、传热快、比重轻、强度高、易于成型等优点。但是，铝及铝合金也存在硬度低、不耐磨、易于发生晶间腐蚀、不易焊接等缺点，影响其应用范围和使用寿命。铝及其合金经过表面处理后可扬长避短，延长其使用寿命和扩大应用范围，赋予其防护、装饰等用途。

铝合金的表面处理技术包括阳极氧化、电镀、化学镀等方法。铝上电镀比其他金属上电镀要困难得多，容易出现气泡和脱皮，结合力不良等问题。究其原因是铝合金在空气中极易氧化。因此，在