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2026年01月09日更新-【国投证券】电子行业深度分析：终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕.pdfVIP

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  • 2026-04-15 发布于广东
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2026年01月09日更新-【国投证券】电子行业深度分析：终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕.pdf

    2025年12月26日行业深度分析

    电子

    证券研究报告

    终端主动散热时代将至，微型风扇有望

    率先拉开规模化序幕投资评级领先大市-A

    维持评级

    SoC芯片热流密度持续上升，端侧AI推动散热升级

    首选股票目标价（元）评级

    随着芯片制程持续迭代，晶体管密度提升的同时，DennardScaling

    逐渐失效，导致芯片功耗（TDP）持续攀升，局部高热流密度问题突

    出，严重威胁设备可靠性与性能释放。同时，端侧AI加速落地，生

    成式AI手机渗透率及芯片AI算力（TOPS）快速提升，进一步加剧了行业表现

    设备产热。为应对挑战，电子设备散热方案需持续升级，目

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