光模块行业深度(二)：CPO商业化节奏探讨及结构件拆解-.pptxVIP

引言：在我们光模块系列第一篇报告中，我们从硅光技术视角，重新梳理光模块结构件及产业链核心环节，拆解硅光投资机会。AI算力爆发带来的功耗与带宽挑战，光模块技术正加速向高集成度演进，以英伟达为代表的头部厂商积极推进CPO应用。本篇报告是我们光模块系列报告第二篇，重点探讨CPO商业化节奏，并以英伟达QuantumX800-Q3450IBCPO交换机为例，拆解CPO核心结构件和重难点生产制造环节。

•CPO商业化节奏探讨：CPO（Co-packagedoptics，光电共封装）将光引擎直接与交换机ASIC或计算处理器集成，替代传统的可插拔光模块（柜间）和铜互连（柜内），其优点在于通过提高集成度，显著降低功耗，但目前面临散热问题、可维护性和灵活性较差的挑战。当前，CPO方案尚未大规模应用，市场主要聚焦其商业化节奏，基于此，我们主要讨论：1）技术路径及过渡方案，主要讨论LPO、XPO、NPO、CPC和MicroLEDCPO等方案；2）CPO在Scaleup和Scaleout侧的应用；3）从供给端角度出发，讨论当前CPO的制造难点和供应链瓶颈。

•CPO结构件拆解及核心制造环节：以英伟达QuantumX800-Q3450IBCPO交换机为例，其配备4颗Quantum-X800ASIC芯片、72个1.6T光引擎（采用微环调制）、18