（共53页PPT）传输层封装协议TCPUDP.pptx

希赛软考领导者，联合开发传输层封装协议TCPUDP

目录(Content)封装协议专题协议分类总结二层封装协议：以太网/HDLC/PPP三层封装协议：IP/IPv6四层封装协议：TCP/UDPSUMMER课堂2

链路层:以太网/PPP/HDLC/帧中继常考以太网帧格式，帧中继的特点网络层：IP常考IP报头格式封装类协议传输层:TCP/UDP常考TCP三次握手，拥塞和流量控制机制基于UDP520计算跳数：最大15跳，16跳不可达，一般用于小型网络距离矢量路由协议RIP几个时钟：30s更新路由表、180s无更新表示不存在、240s删除路由表IGP(网关协议，用于AS)RIPv1与R