原创力文档穿戴设备低功耗SOC制造可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
年产1000万颗穿戴设备低功耗SOC芯片项目
建设单位
华芯智联半导体（苏州）有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；集成电路技术开发、技术转让、技术咨询；电子产品销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
新建
建设地点
江苏省苏州工业园区半导体产业园区
投资估算及规模
本项目总投资估算为356800万元，其中一期工程投资估算为213600万元，二期投资估算为143200
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