助焊剂和表面处理工艺对载板上凸点异色影响分析.pdfVIP

印制电路信息2026No.2HDI板HighDensityInterconnectorBoard

助焊剂和表面处理工艺对载板上凸点

异色影响分析

周旭坤李秋

（深南电路股份有限公司，广东深圳518100）

摘要倒装芯片球栅阵列（FCBGA）作为一种高密度和高性能的封装形式，近年来在集成电路尤其是高端处

理器、图形芯片和通信模块等领域得到越来越广泛的应用。然而，随着产品集成度的不断提高和工艺复杂性的增加，

FCBGA在生产过程中也面临诸多挑战，其中载板上凸点异色问题尤为突出，已成为影响产品良率的关键因素之一。

针对FCBGA封装中凸点异色问题展开研究，重点比较2种常见焊盘表面处理工艺——化锡（IT）与镍钯金（ENEPIG）

处理工艺在不同助焊剂条件下的表现差异。实验选取2种具有代表性的助焊剂（分别标记为助焊剂A和助焊剂B），系

统分析它们对焊接过程中凸点形貌、颜色一