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半导体CMP抛光液配制技师考试试卷及答案

半导体CMP抛光液配制技师考试试卷

一、填空题（共10题，每题1分）

1.半导体CMP抛光液的核心组成包括磨料、氧化剂、分散剂、pH调节剂和______。

2.硅片抛光常用的磨料是______（化学名称）。

3.铜CMP中常用的氧化组分为______（化学式）。

4.抛光液中分散剂的主要作用是防止磨料______。

5.铜CMP抛光液的pH通常控制在______范围。

6.测试磨料粒径分布的常用仪器是______。

7.抛光液储存需避免______，防止氧化剂分解。

8.配液搅拌需控制速度，避免产生______。

9.金属离子污染会导致半导体器件______失效。

10.清洗抛光液残留的常用有机溶剂是______。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.常用于铜CMP的磨料是？

A.SiO?B.Al?O?C.CaCO?D.NaCl

2.pH调节剂的作用不包括？

A.调节氧化速率B.稳定磨料分散C.增加磨料硬度D.控制去除速率

3.测试zeta电位的目的是？

A.检测金属离子B.评估分散稳定性C.测量粘度D.确定浓度

4.抛光液储存最佳温度是？

A.-20℃B.0-10℃C.20-25℃D.50℃以上

5.有效去除金属离子的方法是？

A.过滤B.离心C.离子交换D.蒸发

6.铜CMP氧化剂的主要作用是？

A.氧化铜形成钝化层B.溶解铜