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半导体封装金线键合技师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.金线键合常见的两种主要类型是热压键合和______键合。

2.键合用金线的主要材料是______（纯度通常≥99.99%）。

3.金线键合设备中，负责固定芯片和引线框架的部件是______台。

4.键合过程中，金线与焊盘的结合强度主要由超声波功率、______和时间三个参数决定。

5.金线键合的“第一键”通常指______上的键合点。

6.“第二键”则指______上的键合点。

7.键合后金线的形状常见的有“弓型”和______型。

8.检测键合质量的常用方法有拉力测试和______测试。

9.金线的直径规格通常用______（单位：mil）表示，如1.0mil、1.2mil等。

10.键合过程中，防止金线氧化的保护气体通常是______。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种键合类型无需加热台高温？

A.热压键合B.超声波键合C.热超声键合D.共晶键合

2.金线键合中，若超声波功率过小，最可能出现的缺陷是？

A.键合点脱落B.金线断裂C.焊盘损伤D.金线氧化

3.以下哪种材料不是金线键合的常见焊盘材料？

A.铝（Al）B.金（Au）C.铜（Cu）D.铁（Fe）

4.金线键合设备的换能器主要作用是传递？

A.压力B.超声波能量C.热量D.金线张力

5.“球键合”通常属于哪种键合类型的“第一键”