新建GPU芯片热管理系统（液冷型）生产线建设可行性研究报告.docx

新建GPU芯片热管理系统（液冷型）生产线建设可行性研究报告

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

新建GPU芯片热管理系统（液冷型）生产线项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于GPU芯片热管理系统（液冷型）的研发、生产与销售，旨在填补国内高端液冷型GPU热管理系统产能缺口，推动我国半导体配套产业国产化进程。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；规划总建筑面积61120.42平方米，其中绿化面积3380.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10860.08平方米；土地综合利用面积