新建25万片12英寸功率器件用硅片生产及SiCMOSFET配套项目可行性研究报告.docx

新建25万片12英寸功率器件用硅片生产及SiCMOSFET配套项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

新建25万片12英寸功率器件用硅片生产及SiCMOSFET配套项目

建设单位

江苏晶芯半导体材料有限公司于2023年5月20日在江苏省无锡市锡山区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。公司主营半导体材料研发、生产与销售；半导体器件制造；电子元器件销售等业务，聚焦功率半导体领域的材料与器件研发生产，拥有专业的技术团队和成熟的市场运营体系。

建设性质

新建

建设地点

本项目选址于江苏省无锡市锡东新城半导体产业园。该园区位于长三角核心区域，是无锡市重点