玻璃基板行业研究报告：产业步入工程攻坚阶段，静待未来商业化落地.docxVIP

产业步入工程攻坚阶段，静待未来商业化落地

——玻璃基板行业研究报告

行业评级：看好

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摘要

1、玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年期间量产，有望在AI、HPC等高端市场率先落地

?后摩尔时代，先进封装重要性提升。应对当前AI芯片对超高算力、低延迟的需求，以TSV、2.5D/3D、异构集成等为代表的先进封装技术正成为实现系统级性能跃升的关键，预计2030年全球先进封装市场近800亿美元，2024-30年CAGR达9.5%。

?玻璃有望成为先进封装下一代关键材料。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等，我们认为玻璃未来将取代现有的硅/有机中介层、有机基板。玻璃本身而言，具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势，同时当前AI芯片封装面积不断增大，功能复杂度不断提升，已不断逼近有机基板自身物理极限，玻璃基板有望延续封装密度和集成规模的提升。

?玻璃基板潜在替代空间达百亿美元。2024年全球封装基板市场规模达126亿美元，Prismark预计2029年为180亿美元，其中ABF载板2023年市场规模为67亿美元，预计2028年103亿美元。

?玻璃基板是板级封装产业升级，攻克AI、HPC等高端市场的关键。板级封装相比晶圆级封装在降本提效、适配大尺寸芯片上具备优势，目前以群创光电为代表的厂商已在PMIC电