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软性电路板回流焊治具项目可行性研究报告

广东智创精工科技有限公司

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：软性电路板回流焊治具项目

项目建设性质：新建工业项目，专注于软性电路板回流焊治具的研发、生产与销售，填补区域内高精度治具制造领域空白，推动电子信息产业链配套升级。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积24800平方米；总建筑面积42000平方米，其中生产车间32000平方米、研发中心4500平方米、办公用房3000平方米、职工宿舍1800平方米、辅助设施700平方米；绿化面积2275平方米，场区停车场及道路硬化面积79