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半导体行业月度报告：半导体行业景气上行，封测环节布局加速.docxVIP

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  • 2026-04-30 发布于海南
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半导体行业月度报告：半导体行业景气上行，封测环节布局加速.docx

    目录

    Catalog

    TOC\o1-1\h\z\u一、行业跟踪：半导体产业链景气上行 3

    二、行业新闻：封测布局加速，尖端技术升级 6

    三、板块跟踪：板块小幅承压，不改长期逻辑 7

    四、风险提示 8

    一、行业跟踪：半导体产业链景气上行

    晶圆代工方面，2025年全球前十大晶圆代工者总产值约1695亿美元，年增26.3%，达到历史新高，其中2025年第四季度产值约463亿美元，季增2.6%，呈现结构性分化增长的趋势，核心驱动力来自AI服务器产业链与消费电子新品的拉动。

    2025年Q4，中芯国际在本土替代红利的大背景下市占率提升0.1pct

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