盛合晶微本土先进封装龙头,充分受益AI大趋势.docx

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内容目录

一、本土先进封装龙头,乘借AI东风驱动高增长 4

1、本土先进封装龙头,多领域市占率大陆第一 4

2、公司股权结构分散,核心技术团队经验丰富 6

3、营收规模快速增长,产品结构持续调整 8

二、2.5D/3D封装是高性能运算利器,公司多技术平台深度布局 11

1、摩尔定律逼近极限,2.5D/3D封装成为破局之道 11

2、大陆前道制造发展受阻,2.5D/3D封装重要性显著 15

3、先进封装市场高速增长,公司多维度布局全面受益 17

三、盛合晶微:2.5D大陆市占率85%,充分受益AI浪潮 23

1、2.5D/3D封装引领者,

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