CN119487619A 基板处理装置、隔热构造、半导体器件的制造方法以及程序 （株式会社国际电气）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119487619A

(43)申请公布日2025.02.18

(21)申请号202280097903.9

(22)申请日2022.09.21

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.06

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2022/0352392022.09.21

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/062572JA2024.03.28

(71)申请人株式会社国际电气地址日本东京都

(72)发明人冈岛优作

(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256

专利代理