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- 2026-05-02 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119742252A
(43)申请公布日2025.04.01
(21)申请号202510245660.4
(22)申请日2025.03.04
(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司
地址230012安徽省合肥市新站区合肥综
合保税区内西淝河路88号
(72)发明人宋文刚
(74)专利代理机构上海汉之律师事务所31378
专利代理师吴向青
(51)Int.Cl.
H01L21/67(2006.01)
H01J37/32(2006.01)
权利要求书2页说明书10页附图4页
(54)发明名称
一种半导体薄膜的蚀刻方法及蚀刻
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