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贴片胶储存使用操作规程

第一章总则

第一条制定目的为规范贴片胶（SolderPaste，又称锡膏）的储存、领用、使用、回温、搅拌、报废等全流程操作，确保贴片胶在电子组装（SMT）过程中的工艺质量与可靠性，防止因操作不当导致的焊接缺陷、物料浪费及设备污染，特制定本规程。

第二条制定依据本规程依据《电子组装工艺通用要求》（GB/T19247.1-2003）、《无铅焊料化学分析方法》（GB/T10574-2003）等国家及行业相关标准，结合公司SMT生产工艺实际要求制定。

第三条适用范围本规程适用于公司内所有涉及贴片胶（包括有铅、无铅、水溶性、免清洗等各类合金成分与助焊剂类型）的接收、储存、领用、准备、使用、废弃处理及设备维护的相关部门与岗位人员，包括但不限于仓库管理员、物料员、工艺工程师、SMT操作员、品质检验员等。

第四条术语定义

贴片胶：指由合金粉末、助焊剂、活化剂、触变剂等组成的膏状混合物，用于表面贴装技术（SMT）中，通过印刷或点涂方式施加于印制电路板（PCB）焊盘，经回流焊接形成电气与机械连接。

冷藏储存：指将贴片胶储存于规定的低温环境中（通常为0-10°C），以减缓其化学变化，保持性能稳定。

回温：指将冷藏的贴片胶从冰箱取出，在规定的室温环境下静置，使其温度自然回升至室温的过程，以防止冷凝水产生。

搅拌：指使用手动或自动搅拌机，对回温后的贴片胶进行搅拌