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聚酰亚胺薄膜制备技师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.聚酰亚胺薄膜常用的二酐单体包括______和均苯四甲酸二酐（PMDA）。

2.PI薄膜制备的关键步骤之一是亚胺化，分为热亚胺化和______亚胺化。

3.聚酰亚胺的重复单元中含有______键，这是其耐高温的主要原因。

4.制备PI薄膜的前驱体聚酰胺酸（PAA）通常由二酐和______在极性溶剂中聚合而成。

5.常见的PI薄膜表面处理方法有等离子体处理、化学腐蚀和______。

6.PI薄膜的玻璃化转变温度（Tg）一般高于______℃（常见值）。

7.用于柔性印刷电路板（FPC）的PI薄膜需具备良好的______性能。

8.PI薄膜制备中常用的极性溶剂是N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）和______。

9.热亚胺化过程中，温度通常从室温逐步升高至______℃以上完成闭环。

10.低介电PI薄膜的制备通常需要引入______结构（如氟代、多孔）。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种单体不是PI的常用二胺？

A.对苯二胺（PDA）B.4,4-二氨基二苯醚（ODA）C.己二胺D.间苯二胺（MPD）

2.化学亚胺化常用的脱水剂是？

A.乙酸酐B.乙醇C.丙酮D.水

3.PI薄膜的主要缺点是？

A.耐高温差B.难加工C.介电常数高D.强度低

4.制备PAA时，聚合反应通常在什么条件下进行？

A.高温