PCB板打样承认规范（2026年）.docVIP

PCB板打样承认规范

文件编号

版次/状态

文件归属部门

生效日期

2026年1月1日

拟定：

职位：

签署：

日期：

审核：

职位：

签署：

日期：

批准：

职位：

签署：

日期：

文件签收/发放部门

部门/单位

份数

部门/单位

份数

电子档

纸档

电子档

纸档

□研发中心

□PMC部（PMC）

□市场中心

□PMC部（货仓）

□人力资源中心

□生产部（DIP车间）

□工程部

□生产部（SMT车间）

□品管部（品管）

□生产部（磁电车间）

□品管部（体系）

□采购中心

【文件签收见“文件发放、回收登记表”】

受控发行印章：

本文件属XX电子有限公司受控文件，未经许可，不得擅自复印。

1.0目的

为建立并规范公司印刷电路板（PCB）样板的申请、制作、跟催及确认的全流程管理，确保打样活动高效、有序，样板质量与交期满足研发验证需求，并为后续批量生产提供可靠依据，特制定本规范。

2.0适用范围

本规范适用于公司新产品研发、设计变更及工程验证等环节所需的所有PCB样板制作活动。研发中心、采购中心为直接执行部门，生产、品管等相关接收与使用部门需知晓并配合本流程。

3.0权责

3.1研发工程师：作为技术责任主体，负责提供正确、完整的PCB设计文件（如Gerber、BOM、工艺要求），并明确打样数量、板材、特殊工艺、需求日期等全部技术要求。

3.2研发文员：作为流程协调与文件管理员，负责PCB