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嵌入式基板三维数据格式

1范围

本文件规定了可扩展标示语言（）嵌入式基板设计数据格式的要求。嵌入式基板中包

基于XML模式

括有源和无源器件，其电气连接通过导通孔、电镀、导电膏或印刷导电材料的方式实现。

本文件规定的数据格式用于仿真(如应力、热、电磁兼容性）、工装、制造、组装及检验要求，也

用于在印制板设计者、印制板仿真工程师、制造商和装配商之间传递信息。

本文件适用于采用有机材料的基板。不适用于再分布层（RDL），也不适用于IEC62421中定义的M

型商业模型的电子模块。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/ZXXXX嵌入式基板设计规则

SJ/T10668-2023电子组装技术术语

3术语和定义

SJ/T10668-2023界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

照相底图信息artworkinformation

显示板上未包含在网络和