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非金属新材料行业论玻璃基封装载板，如何看待玻璃基封装载板的前景和壁垒？.pdfVIP

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  • 2026-05-08 发布于海南
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非金属新材料行业论玻璃基封装载板，如何看待玻璃基封装载板的前景和壁垒？.pdf

    内容目录

    1.玻璃基封装载板为何可作为下一代载板？3

    2.玻璃基封装载板的技术壁垒体现在何处？6

    3.风险提示10

    图表目录

    图1：半导体封装已经历了多次演变3

    图2：封装载板图示4

    图3：IC载板经历了金属基板、陶瓷基板、有机基板等多次演进4

    图4：与主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能4

    图5：玻璃基板性能优异4

    图6：TSV在2.5DCoW封装中图示5

    图7：相对硅通孔，玻璃通孔具有诸多优势5

    图8：据YOLE预计，玻璃基板2030年后有望占据主导地位6

    图9：TGVinterposer

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