（56页PPT）集成电路设计的现状与未来.pptVIP

*使IP可复用的要点*基于IP复用的SOC设计*SOC设计面临两个基本的复杂性1）硅复杂性：工艺按比例缩小、新器件和新材料带来的影响。2）系统复杂性：芯片功能增加、成本上升、产品生命短。*硅复杂性－11器件寄生效应和电源／阈值电压非理想按比例缩小（漏电、电源管理、电路／器件创新、电流输送）；2高频器件耦合和互连（噪声／干扰、信号完整性分析和控制、衬底耦合、延时）；3制造设备的限制（统计性工艺模型、库特征分析）；4全局互连性能和器件性能的比例变化的关系（片上通信、同步）；*硅复杂性－25可靠性降低（栅绝缘体的隧道效应和击穿、焦耳热效应和电迁移、带电粒子引起的单事件扰动、故障容错能力）；6制造交付的复杂性（母版的改进和掩膜写入／检查流程、一次性工程费用）；7工艺的离散性（库特征分析、模拟和数字电路的性能、容错设计、版图重用、可靠的、可预测的实现平台）。*系统复杂性－11重用（支持结构化设计、模拟和数模混合信号、测试重用）；2验证和测试（规范的制定、可测性设计、系统级和软件的验证、模拟和数模混合信号的验证、自测试、噪声和延迟故障的智能化测试、测试设备的时序限制）；3成本驱动的设计优化（制造成本建模和分析、质量标准、芯片／封装／系统协同优化）4针对多系统目标的容错设计、可测性优化；*系统