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2026年半导体芯片制造工专项题库.docx

2026年半导体芯片制造工专项题库.docx

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    半导体芯片制造工专项题库

    一、单选题（只有一个正确答案）

    1.半导体芯片制造中，光刻工艺的主要作用是？

    A.选择性去除材料

    B.在晶圆表面形成图形

    C.清洗晶圆表面

    D.沉积金属层

    答案：B

    解析：光刻工艺用于在晶圆表面精确地形成所需的电路图形。

    2.下列哪种材料常用于半导体制造中的衬底？

    A.硅

    B.铜

    C.铝

    D.钛

    答案：A

    解析：硅是半导体制造中最常用的衬底材料。

    3.在化学气相沉积（CVD）过程中，主要依靠什么来实现材料的沉积？

    A.光照

    B.热能

    C.电场

    D.机械压力

    答案：B

    解析：CVD过程通常通过

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