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半导体行业工艺部工程师制程参数控制手册

第1章

1.1手册目的与适用范围

本手册旨在为半导体制造工艺部全体工程师提供一套标准化的操作指南，明确制程参数控制的定义、执行流程及验收标准，确保晶圆在制造过程中始终处于受控状态，从而保障最终产品的良率与性能。适用范围涵盖从晶圆进厂（In-Site）清洗、光刻、刻蚀、薄膜沉积到DLP等关键步骤的所有工艺单元，包括内部工艺工程师、设备操作员、工艺验证工程师以及生产计划员等所有相关岗位人员。

本手册不仅适用于现有的标准工艺（StandardProcess），同样适用于在现有工艺基础上进行优化的新工艺（OptimizedProcess）以及