金刚石散热专题报告：高效散热材料，商业化进程持续推进20251230.pdfVIP

金刚石散热专题报告：高效散热材料，商业化进程持续推

1.金刚石散热的行业背景与需求

•电子器件热管理问题愈发严峻：随着电子器件向集成化、高热流密度、微小型

化发展，散热影响器件性能、寿命及安全性。具体表现为：

–高性能AI芯片功率超过700瓦，热流密度持续增加；

–电子元器件工作温度达七八十度后，温度每上升1度，可靠性降低5%；

–超过55%的电子器件失效原因是温度过高。

2.金刚石散热材料的优势

•核心性能优势：

–极高热导率：单晶金刚石室温热导率2000-2200，是铜的5倍、铝的10倍，可

显著降低芯片结温；

–优异热扩散系数：能快速响应芯片局部热点温度变化，避免热量淤积，适配AI

芯片处理单元高度集中的需求；

–良好绝缘性与低介电常数：作为散热介质不引入额外寄生电容，对芯片高频电

信号完整性影响小；

–高机械强度、化学稳定性、低热膨胀系数，与常用半导体材料匹配性好。

•应用案例验证潜力：美国快速公司的钻石冷却技术宣称：

–将CPU热点温度降低10-20度，风扇速度降低50%，超频能力提高25%；

–服务器寿命延长一倍，为数据中心节省数百万美元冷却成本；

–GPU应用中温度降低60%，能耗降低40%（局部案例数据）。

3.金刚石散热的技术方案与应用形式

•当前主要