元器件虚焊原因之一盘中孔的可制造设计规范.pdfVIP

华秋DFM软件最新版→下载地址：点击下载

电子设计技术交流群→扫码右侧二维码添加客服进群

元器件虚焊原因之一盘中孔的可制造设计规范

什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的

SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(viainpad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔

焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。

随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，PCB板也推向了高密度、高难度

发展，因此元器件的体积也在逐渐变小。例如：BGA元器件的封装小，引脚的

间距随之变小。引脚间距小则封装里面的引脚难以出线，需换层打孔出线。

在BGA引脚间距小，无法扇出时，解决的方法只有一种，哪就是打盘中孔。还有就

是BGA背面放置滤波电容，当BGA引脚多时背面的滤波电容无法避开引脚扇出的过孔，

只能接受滤波电容的焊盘上打孔。因此盘中孔存在两种情况，一种是在BGA焊盘上，一

种是在贴片的焊盘上。

在此建议在间距足够的情况下，尽量不要设计盘中孔，因为制造盘中孔成本非常高，

生产周期很长。

盘中孔的设计：

1、无需设计盘中孔；

在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于BGA类的器件扇出，

管脚数目太多，而却BGA区间必须要扇