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2025年硬件行业生产部工程师电路板焊接手册

第1章基础理论与安全规范

1.1焊接工艺原理概述

焊接工艺的核心在于利用高温熔化焊料（如锡铅合金或纯银焊料）与基材（如铜箔、覆铜板）表面的金属原子，通过物理扩散形成牢固的冶金结合体，这一过程称为“润湿”现象，是保证电路稳定性的物理基础。在2025年的先进制造标准中，自动化回流焊机的温控精度需达到±0.5℃以内，以确保铜箔表面氧化膜在180℃-220℃区间内完全去除，避免形成阻碍焊锡流动的“皮层”，导致虚焊或冷焊。

焊接过程中产生的热应力会改变材料微观结构，对于高频信号传输，热胀冷缩引起的阻抗变化必须控制在±3%的公差范围内，否